D램은 삼성·SK·마이크론 3강 시장이었다 — 9.5%까지 올라온 CXMT가 보여주는 새 경쟁법

DRAM은 여전히 3강 시장이다

TrendForce에 따르면 2026년 2분기 글로벌 DRAM 매출점유율은 삼성전자 39.4%, SK하이닉스 24.9%, Micron 23.3%였다.

세 회사를 합치면 87.6%다. 여전히 글로벌 DRAM 시장은 세 회사가 압도적으로 큰 비중을 차지하는 구조다.

그 아래에서 중국 CXMT가 9.5%까지 올라왔다. 전분기 7.6%에서 점유율을 높이며 4위를 유지했다.

9월 20일, CXMT는 제품이 아니라 제조 플랫폼의 양산 진입을 발표했다

Reuters에 따르면 CXMT는 9월 20일 자사의 5세대 메모리 제조 플랫폼이 양산에 들어갔다고 발표했다.

회사는 이 플랫폼에서 quadruple patterning을 활용해 메모리 셀 핵심 구조 간격을 11.95nm까지 줄였다고 밝혔다.

같은 플랫폼을 기반으로 24Gb LPDDR5X 제품 2종도 공개했다. 이번 발표에서 더 중요한 점은 단일 제품 하나보다 그 제품들을 만드는 제조 플랫폼 자체가 다음 세대로 올라갔다는 것이다.

‘50% 증가’는 수율이 아니라 gross die 수다

CXMT는 새 플랫폼이 이전 세대 대비 웨이퍼 한 장에서 만들어지는 gross die 수를 최소 50% 늘린다고 밝혔다.

이 수치를 ‘수율이 50% 개선됐다’고 해석하면 안 된다. gross die는 불량 선별 전 웨이퍼에서 물리적으로 만들어지는 총 die 수를 뜻하고, 실제 판매 가능한 양품 비율은 별도의 수율 문제다.

그럼에도 웨이퍼당 더 많은 die를 설계할 수 있다는 것은 제조원가와 생산효율에서 후발기업이 경쟁할 여지를 넓혀주는 요소다.

11.95nm도 삼성·SK의 공정세대와 바로 비교하면 안 된다

CXMT가 밝힌 11.95nm는 메모리 셀의 특정 핵심 구조 간격을 의미한다.

이를 삼성전자나 SK하이닉스가 사용하는 1b·1c 같은 공정세대 명칭과 그대로 1대1 비교하면 정확하지 않다. 각 회사의 측정기준과 공정 명명법이 다르기 때문이다.

이번 기사에서 중요한 것은 누가 몇 nm 앞섰는가를 단정하는 것이 아니라, CXMT가 더 미세한 구조를 구현하기 위해 어떤 제조 capability를 쌓고 있는가다.

Technology Constraint → Capability Substitution

CXMT는 미국의 수출통제 환경 속에서 첨단 반도체 장비 접근에 제약을 받고 있다. Reuters는 이번 플랫폼 개발에 시뮬레이션과 중국 장비업체들과의 공동개발이 활용됐다고 전했다.

다만 공개정보만으로 ‘EUV 접근 제한 때문에 quadruple patterning을 선택했다’고 직접적인 인과를 단정할 수는 없다.

반석은 더 넓은 구조를 Technology Constraint → Capability Substitution으로 본다. 필요한 핵심자원에 동일하게 접근하지 못할 때 공정설계, 패터닝, 시뮬레이션, 장비통합, 현지 공급망 같은 다른 capability의 중요도가 커질 수 있다는 뜻이다.

후발기업의 위협은 선두기업과 똑같아지는 순간에만 시작되지 않는다

CXMT가 이번 발표만으로 삼성전자·SK하이닉스·Micron과 기술적으로 동등해졌다고 말할 수는 없다. 특히 HBM과 고성능 서버 메모리에서는 기존 3강의 강점이 여전히 크다.

하지만 후발기업이 반드시 선두기업과 완전히 같은 기술경로를 밟아야만 시장점유율을 확보하는 것은 아니다.

가격, 현지 공급망, 생산효율, 특정 고객과 응용시장, 충분한 성능과 공급 안정성의 조합이 만들어지면 기술격차가 남아 있어도 상업적 경쟁은 시작될 수 있다.

지금은 메모리 공급부족이 후발기업의 공간을 더 넓힐 수 있다

TrendForce에 따르면 2026년 2분기 글로벌 DRAM 산업 매출은 전분기 대비 59.5% 증가했고, 공급확대는 수요 증가를 따라가지 못하고 있다.

AI 서버가 HBM3E, LPDDR5X, 고용량 RDIMM 수요를 끌어올리면서 주요 공급업체의 재고는 역사적으로 낮은 수준이라고 TrendForce는 설명했다.

공급이 빠듯한 시장에서는 고객에게 ‘세계 최고의 제품인가’뿐 아니라 ‘필요한 성능의 메모리를 실제로 공급할 수 있는가’도 중요해진다. 이 환경은 후발 공급자가 시장에 들어갈 공간을 넓힐 수 있다.

제품세대뿐 아니라 R&D와 인재 규모도 같이 올라가고 있다

CXMT는 9월 7일 LPDDR6 양산을 공식 발표했고 Xiaomi 18 Fold에 상용 탑재됐다고 밝혔다. 최대 12,800Mbps, LPDDR5X 대비 전력소모 20% 감소 수치는 회사 내부 테스트 기준이다.

TrendForce가 CXMT의 2026년 상반기 자료와 외부 보도를 인용해 정리한 수치에 따르면 CXMT의 R&D 인력은 7,491명으로 전년 동기보다 60.9% 증가했다.

채용 계획도 회로설계, R&D, 양산기술, 생산운영, IT 등 180개가 넘는 직무로 확대되고 있다. 제조 플랫폼 경쟁이 결국 공정 capability를 가진 사람의 경쟁으로 이어지고 있다는 신호다.

어떤 인재가 더 중요해질까

기술 접근이 제약될수록 개별 장비 하나를 다루는 능력만으로는 부족할 수 있다.

Lithography와 Patterning, Process Integration, Etch·Deposition, Materials, Equipment Integration, Process Simulation, Yield Engineering처럼 여러 공정과 장비의 상호작용을 최적화하는 역할의 가치가 커질 수 있다.

즉 ‘가장 좋은 장비를 쓰는 능력’만큼 ‘주어진 장비와 공정을 조합해 시스템 전체를 최적화하는 능력’이 중요해진다.

BANSEOG VIEW | 제약이 있는 기업은 다른 capability를 더 강하게 만든다

글로벌 DRAM 시장에서 삼성전자·SK하이닉스·Micron의 합산 매출점유율은 87.6%이고, CXMT는 9.5%로 4위다.

CXMT는 9월 20일 G5 제조 플랫폼 양산 진입을 발표하면서 quadruple patterning, 11.95nm 핵심 구조 간격, 웨이퍼당 gross die 최소 50% 증가를 제시했다.

이 수치만으로 CXMT가 3강을 기술적으로 따라잡았다고 판단할 수는 없다. 하지만 기술 접근에 제약이 있는 환경에서 공정설계·시뮬레이션·장비 공동개발·인재확충이 얼마나 중요해지는지는 볼 수 있다.

후발기업의 진짜 위협은 선두기업과 완전히 똑같아지는 순간에만 시작되는 것이 아니다. 다른 capability 조합으로도 충분히 경쟁 가능한 제품과 경제성을 만들기 시작하는 순간부터 시장구조는 달라질 수 있다.