Back Grinding Engineer

포지션 : Back Grinding Engineer [사원~대리급] 업무내용 - 반도체 Wafer Back Grinding(DISCO/Accretech) 설비 운영 및 유지관리 - 공정 조건 관리 (Grinding depth, TTV, Warp, Thickness uniformity 등) - Dressing / Wheel 교체 및 연마 품질 관리 - 설비 Preventive Maintenance 및 Trouble Shooting - 공정 이상 발생 시 원인 분석 및 개선 활동 - 수율 / 품질 지표 관리 및 고객 대응 기술 지원 - SOP, 작업표준서, 점검 기준서 작성 및 관리 자격요건 - 신입 ~ 경력 8년 이하 - 전문대졸 이상 - 반도체, 재료, 화학, 화공, 가계 등 관련 전공 - 반도체 Wafer Back Grinding 또는 관련 공정 경력자 - Si Wafer 공정 전반에 대한 기본 이해 보유자 - 설비 Trouble 분석 및 현장 대응 가능자 우대사항 [필수 아님] - DISCO 또는 Accretech Grinder 운영 경험자 우대 - 6~12 inch Wafer Grinding 경험 - Thin wafer / Ultra thin wafer 공정 경험 - TTV, Bow, Warp 관리 경험 - 반도체 재생(Reclaim) 또는 후공정 경험자 - Excel 기반 데이터 정리 및 분석 가능자