사건 발표일 · Applied Materials
Applied Materials, DRAM·첨단 패키징용 신규 반도체 제조 시스템 공개
Applied Materials는 DRAM 미세화와 HBM·AI 로직 칩의 고수율 첨단 패키징을 겨냥한 에피택시, CMP, 증착, eBeam 시스템을 새로 공개했습니다.
왜 중요한가
로직급 소재 엔지니어링을 DRAM으로 확대하고 HBM·멀티다이 적층을 위한 공정·검사 도구를 추가합니다. 다만 수율·균일도·성능 개선치는 Applied가 제시한 장비 성능으로, 팹 전체 수율 향상으로 일반화해서는 안 됩니다.
발표·기사 원문 · Applied Materials ↗