사건 발표일 · TSMC
TSMC와 ASML, 12인치 High-NA EUV 포토마스크 이니셔티브 출범
TSMC와 ASML은 9월 7일 12인치 EUV 포토마스크 전환을 추진하는 산업 공동 이니셔티브를 출범시키고, 2031년 파일럿 라인과 2033년 첨단 노드 리소그래피 준비 완료를 목표로 제시했습니다.
왜 중요한가
양사는 대형 마스크가 High-NA 스캐너와 팹 생산성을 높이고 칩 제조 비용과 기존 마스크 형식의 stitching 제약을 줄일 수 있다고 설명합니다. 다만 이 효과와 2031·2033 일정은 이미 확보된 역량이 아니라 향후 목표입니다.
발표·기사 원문 · TSMC / ASML ↗