사건 발표일 · onsemi
onsemi, AI·자동차·산업용 Embedded Power Platform 공개
onsemi는 silicon wafer 자체를 package 기반으로 사용하고 여러 die를 하나의 device에 통합하는 Embedded Power Platform을 공개했으며 기존 솔루션 대비 3~5배 높은 power density를 목표로 합니다.
왜 중요한가
AI 인프라와 전동화에서 커지는 전력밀도 제약에 대응하는 packaging·power architecture 변화입니다.
발표·기사 원문 · onsemi ↗