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한눈에 보는 공고
차세대 기술 플랫폼 설계 및 통합, 반도체 개발 5년 이상
하는 일
- 디바이스 아키텍처 및 설계 최적화
- 제품 요구사항 정의 및 협업
- 성능, 수율, 신뢰성 데이터 분석 및 개선 주도
필요한 경력
- 반도체 디바이스 개발 5년 이상 박사 또는 8년 이상 석사
- 전력 반도체 물리 및 칩 레이아웃 지식
- 데이터 분석 및 교차 기능 협업 능력
우대
- GaN 및 실리콘 전력 디바이스 경험
- TCAD, DOE, 고장 분석 지식
- JEDEC 인증 및 AEC-Q101 이해
반석이 회사 공식 공고를 읽고 요약했습니다. 지원 조건과 세부 내용은 공식 공고가 기준입니다.
공고에 적힌 조건
회사 공식 공고 원문에서 확인한 내용만 적습니다.
- 학력
- 석사 · 박사필수
- 직급
- 시니어언급
Senior Staff Device Design & Integration Engineer
- 급여
- US$145,000 – US$181,000언급
Additional Information The expected annual pay range for this position is $145,000 - $181,000.
- 보너스
- 언급 있음필수
This position is also eligible for bonus opportunities.
- 복리후생
- 언급 있음필수
Renesas offers a full range of elective benefits including medical, health savings account (w…
공고에 적혀 있지 않은 항목: 근무 형태 · 비자 지원 · 언어. 적혀 있지 않다고 해서 없다는 뜻은 아닙니다. 공식 공고에서 확인하세요.
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