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한눈에 보는 공고
반도체 및 첨단 패키징 리소그래피 공정 엔지니어 5년 이상
하는 일
- 리소그래피 공정 개발 및 최적화
- 고객 평가 및 기술 지원
- 신제품 검증 및 출시 지원
필요한 경력
- 리소그래피 공정 개발 및 문제 해결 경험 5년 이상
- 포토레지스트 및 첨단 패키징 소재 지식
- 기술 리더십 및 고객 기술 지원 능력
우대
- 첨단 패키징 및 PCB 제조 경험
- 신제품 도입 및 기술 이전 경험
- 엔지니어 멘토링 및 프로젝트 리더십 경험
반석이 회사 공식 공고를 읽고 요약했습니다. 지원 조건과 세부 내용은 공식 공고가 기준입니다.
공고에 적힌 조건
회사 공식 공고 원문에서 확인한 내용만 적습니다.
- 경력
- 3년 이상언급
…Chemistry, or a related technical field with 8+ years of relevant experience.
- 학력
- 학사 · 석사 · 박사언급
BACHELOR:engineering, Physics, Materials Science, Chemistry, or a related technical field with 8+ y
- 직급
- 스태프언급
Staff Applications Engineer
- 급여
- US$129,600 – US$194,400언급
Base Salary Range: $129,600.00 - $194,400.00
- 보너스
- 언급 있음우대
Additional Rewards: Annual bonus opportunities and potential long-term incent…
- 출장
- 언급 있음필수
Ability to travel domestically and internationally as required.
- 복리후생
- 언급 있음언급
…at’s why we offer competitive salaries and a comprehensive benefits package designed to support you and your fam…
공고에 적혀 있지 않은 항목: 근무 형태 · 비자 지원 · 언어. 적혀 있지 않다고 해서 없다는 뜻은 아닙니다. 공식 공고에서 확인하세요.
현장·통합 직무, 지금 시장은
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