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한눈에 보는 공고
반도체 패키지 전기 설계 주도, 3년 이상 경험
하는 일
- 반도체 패키지 및 PCB 패턴 설계 담당
- 기술 동향 조사 및 설계 기술 제안·개발
- 설계 팀 리드 역할 수행 예정
필요한 경력
- 반도체 패키지 설계 3년 이상 경험
- 고속 전기 설계 또는 고주파 전기 설계 3년 이상 경험
- 루네사스 기업문화 이해 및 가치 기반 행동
우대
- 반도체 제조사 반도체 패키지 설계 경험 3년 이상
- 전자기장 시뮬레이션 툴 사용 경험 3년 이상
- 고주파 회로 시뮬레이션 툴 사용 경험 3년 이상
반석이 회사 공식 공고를 읽고 요약했습니다. 지원 조건과 세부 내용은 공식 공고가 기준입니다.
공고에 적힌 조건
회사 공식 공고 원문에서 확인한 내용만 적습니다.
- 복리후생
- 언급 있음언급
…の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たち…
공고에 적혀 있지 않은 항목: 학력 · 근무 형태 · 급여 · 비자 지원 · 언어. 적혀 있지 않다고 해서 없다는 뜻은 아닙니다. 공식 공고에서 확인하세요.
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