![Banseog [ physical ai ]](/assets/brand/banseog-physical-ai-on-dark.svg?v=20261007){kind=small}
한눈에 보는 공고
정밀 반도체 장비 기계 설계 및 개발, 2년 이상 경력
하는 일
- 제품 및 하위 시스템 요구사항 정의
- 3D CAD를 이용한 기계 설계 및 해석 수행
- 프로토타입 조립 및 테스트 지원
필요한 경력
- 석사 학위 이상 및 2년 이상 경력 또는 학사 학위 및 3년 이상 경력
- 3D CAD 모델링 경험 (Pro/ENGINEER, Creo 선호)
- 기계 공학 기본 지식 및 해석 능력
우대
- 정밀 기계 설계 및 제조 공정 지식
- 진공 시스템, 광기계 시스템 경험 우대
- 강한 협업 및 커뮤니케이션 능력
반석이 회사 공식 공고를 읽고 요약했습니다. 지원 조건과 세부 내용은 공식 공고가 기준입니다.
공고에 적힌 조건
회사 공식 공고 원문에서 확인한 내용만 적습니다.
- 학력
- 학사 · 석사필수
- 급여
- US$141,300 – US$240,200언급
Pay Range: $141,300.00 - $240,200.00
- 복리후생
- 언급 있음필수
…tive programs and eligibility for additional benefits including but not limited to: medical, denta…
공고에 적혀 있지 않은 항목: 근무 형태 · 비자 지원 · 언어. 적혀 있지 않다고 해서 없다는 뜻은 아닙니다. 공식 공고에서 확인하세요.
공고에 나온 기술
기계 직무, 지금 시장은
회사 공식 채용 페이지 기준 · 매일 갱신
공고가 많은 국가
- 미국
- 231건
- 대한민국
- 19건
- 일본
- 15건
- 캐나다
- 14건
관찰된 숫자만 적습니다. 해석이나 추천은 붙이지 않습니다.
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